TSMC Bakal Naikkan Harga CoWoS Hingga 20 Persen
Lonjakan permintaan chip AI memaksa TSMC menaikkan biaya pengemasan canggih seiring keterbatasan kapasitas produksi hingga tahun 2027.
TSMC Bakal Naikkan Harga CoWoS Hingga 20 Persen · Samsung dan TSMC Berkolaborasi Garap Memori NVHBM · Bocoran Intel Nova Lake: Pakai Fabrikasi TSMC N2P
Lonjakan permintaan chip AI memaksa TSMC menaikkan biaya pengemasan canggih seiring keterbatasan kapasitas produksi hingga tahun 2027.
Samsung resmi bermitra dengan TSMC untuk memproduksi base die 3nm guna mendukung GPU Feyman NVIDIA dengan efisiensi daya yang lebih baik.
Lini prosesor mobile Intel Nova Lake terungkap dengan konfigurasi hingga 28 core dan perpaduan teknologi fabrikasi canggih TSMC serta Intel.
Kenaikan biaya produksi wafer TSMC memicu lonjakan harga prosesor Intel hingga 20 persen yang segera diikuti oleh Qualcomm dan AMD.
GlobalFoundries akan memproduksi silicon interposer untuk teknologi CoWoS-S milik TSMC guna memperkuat ekosistem semikonduktor di Amerika.
TSMC pertimbangkan kemitraan dengan proyek Terafab milik Elon Musk untuk membangun manufaktur chip end-to-end yang ambisius di Austin, AS.
TSMC resmi memulai produksi percontohan teknologi A14 di Taiwan dengan janji efisiensi daya hingga 30% lebih baik dari generasi N2.
Kenaikan biaya manufaktur chip di TSMC sebesar 10 persen diprediksi memicu lonjakan harga perangkat keras AMD mulai kuartal empat 2026.
Nvidia kabarnya menunda perilisan GPU RTX 60 demi memprioritaskan produksi chip AI di tengah persiapan AMD meluncurkan arsitektur RDNA 5.
MediaTek luncurkan Dimensity 9600 Pro dengan teknologi 2-nm TSMC dan desain All-Big-Core untuk peningkatan performa CPU hingga 17 persen.