Saluran YouTube Moore's Law Is Dead baru saja mengungkap bocoran jajaran prosesor mobile Intel Nova Lake dalam bentuk bare-die. Varian tertinggi, Nova Lake-HX, hadir dengan konfigurasi 8 P-Core, 16 E-Core, dan 4 LPE-Core dengan total luas area die 360 mm².
Prosesor ini terbagi dalam enam die berbeda, termasuk compute tile 104 mm² berbasis TSMC N2P. Terdapat pula tile grafis 4 Xe GPU pada node Intel 3-E, serta hub pusat 18A-P yang menampung LPE-Core. Varian Nova Lake-H juga muncul dengan konfigurasi 4+8+4 core.
Inovasi ini sangat penting karena menggunakan campuran teknologi fabrikasi canggih seperti TSMC N2P dan Intel 18A-P. Penggunaan dummy die dan passive tile pada paket 12x30 mm ini memastikan integritas struktural tetap terjaga untuk performa laptop masa depan.