dikabarkan berencana menaikkan harga teknologi pengemasan canggih CoWoS hingga 20 persen. Langkah ini diambil akibat lonjakan permintaan GPU AI dan kustom yang luar biasa, sementara kapasitas produksi saat ini mulai tertekan oleh beban kerja.
Kompleksitas manufaktur meningkat karena integrasi lebih banyak chip komputasi dan memori HBM. Ukuran chip yang lebih besar menurunkan output per jam, ditambah waktu pengujian yang lebih lama serta inden peralatan yang kini mencapai hingga delapan bulan.
TSMC menargetkan kapasitas 200.000 unit pada 2027 dan mengembangkan teknologi panel CoPoS. Hal ini krusial untuk menjaga dominasi pasar chip AI global, mengingat pembangunan fasilitas baru butuh waktu tiga tahun untuk mencapai beban operasional penuh.