GlobalFoundries dan TSMC resmi menjalin kesepakatan manufaktur lima tahun senilai $2 miliar. GlobalFoundries akan memproduksi silicon interposer untuk teknologi pengemasan canggih CoWoS-S milik TSMC, dengan produksi massal dijadwalkan mulai pada awal 2028.
Kerja sama ini melibatkan perluasan kapasitas di fasilitas Malta, New York. Silicon interposer tersebut berfungsi sebagai koneksi kepadatan tinggi antara chiplet logika dan memori bandwidth tinggi, di mana GlobalFoundries bertindak sebagai subkontraktor utama.
Langkah ini memperkuat ekosistem semikonduktor AS seiring rencana TSMC menghadirkan kemampuan 3D-IC di Arizona sebelum 2029. Kesepakatan ini juga membuka peluang ekspansi lebih lanjut guna memenuhi lonjakan permintaan teknologi pengemasan chip di masa depan.