NVIDIA Bakal Pakai Teknologi Foveros Intel 2028
- NVIDIA berencana mengadopsi teknologi pengemasan chip 3D Foveros milik Intel pada 2028 guna memperkuat performa GPU AI masa depan.
#TeknologiChip dalam berita
NVIDIA Bakal Pakai Teknologi Foveros Intel 2028 · GlobalFoundries dan TSMC Teken Kontrak $2 Miliar · AMD Siapkan Ryzen Z3 Berbasis Zen 6 untuk Handheld
GlobalFoundries dan TSMC Teken Kontrak $2 Miliar
- GlobalFoundries akan memproduksi silicon interposer untuk teknologi CoWoS-S milik TSMC guna memperkuat ekosistem semikonduktor di Amerika.
AMD Siapkan Ryzen Z3 Berbasis Zen 6 untuk Handheld
- Bocoran terbaru mengungkap chip Ryzen Z3 dengan arsitektur Zen 6 dan grafis RDNA4m siap menjadi standar baru performa konsol portabel.
Intel 14A Siap Tantang Dominasi Chip 1.4nm TSMC
- Intel memproyeksikan teknologi proses 14A miliknya mampu bersaing ketat dengan node A14 TSMC melalui peningkatan performa hingga 20%.
Intel dan AUO Kolaborasi Kembangkan Chip Optik
- Intel menggandeng AU Optronics untuk mengembangkan teknologi Co-Packaged Optics dan substrat Micro LED guna memperkuat komputasi masa depan.