AMD dikabarkan tengah menyiapkan Ryzen Z3 berbasis desain semi-kustom Medusa untuk perangkat genggam. Bocoran dari Gotou_3rd dan CaptainMcShotgun mengungkap chip ini menggunakan paket FF6 berukuran 25x25 mm dengan konfigurasi empat core Zen 6 dan dua core hemat daya.
Prosesor ini menargetkan daya 15W, sementara varian Ryzen Z3 Extreme diproyeksikan mencapai 25W. Menariknya, chip ini mengusung 12 Compute Units RDNA4m yang mendukung FSR 4 secara native. Teknologi ini merupakan turunan RDNA 3.5 dengan tambahan ALU kelas RDNA 4.
Kehadiran Ryzen Z3 sangat krusial karena membawa arsitektur Zen 6 dan grafis RDNA4m ke pasar handheld. Dengan efisiensi tinggi dan performa matriks yang ditingkatkan, chip ini siap menjadi standar baru bagi konsol portabel masa depan yang lebih bertenaga dan irit.