Intel dilaporkan tengah menjalin kemitraan strategis dengan produsen optoelektronik asal Taiwan, AU Optronics. Kolaborasi ini difokuskan pada pengembangan Co-Packaged Optics dan chip terintegrasi secara masif untuk memperkuat posisi Intel di pasar teknologi.
Dalam kerja sama ini, Intel berencana merambah bidang substrat Micro LED dengan memanfaatkan keahlian AU Optronics pada Through-Glass-Vias dan Redistribution Layers. Intel sendiri telah mengantongi paten AS terkait pengemasan sirkuit pada substrat tersebut.
Langkah ini sangat krusial karena menggabungkan solusi pengemasan EMIB Intel dengan ekosistem optik canggih milik AU Optronics. Sinergi ini bertujuan menciptakan tata letak chip densitas tinggi yang lebih efisien untuk kebutuhan komputasi masa depan global.