resmi mengumumkan arsitektur LogicFolding pada Mei 2026 yang membawa terobosan besar. Teknologi ini mengintegrasikan lebih dari 50 juta ikatan hibrida dan meningkatkan densitas transistor hingga 53,5 persen, dengan seri Kirin 9050 sebagai pengadopsinya.
Eksekutif Huawei Xu Songyu menyatakan hasil uji awal SoC Kirin 2027 telah memenuhi target perusahaan. Meski terkendala akses mesin EUV dari ASML, Huawei sukses memproduksi chipset 7nm melalui proses dan peralatan DUV untuk memenuhi pasar utama di China.
Pencapaian ini krusial mengingat Huawei telah mengirim 100 juta chipset Kirin sejak 2023, dimulai dari Kirin 9000S. Walaupun kini menghadapi kelangkaan DRAM, inovasi arsitektur ini membuktikan ketahanan Huawei dalam mengembangkan semikonduktor secara mandiri.