Anthropic tengah mengembangkan akselerator AI kustom menggunakan node SF2 2 nm milik Samsung di Korea Selatan. Chip canggih ini dirancang oleh Broadcom dengan target volume produksi awal mencapai 200.000 unit guna memperkuat infrastruktur kecerdasan buatan mereka.
Spesifikasi teknisnya sangat impresif dengan performa komputasi INT8 hingga 4.000 TOPS dan TDP sebesar 1.300 W per chip. Perangkat ini akan didukung memori HBM3E berkapasitas 192 GB atau 288 GB, serta memanfaatkan teknologi pengemasan 2.5D I-Cube dari Samsung.
Langkah ini krusial karena Samsung juga memperluas fasilitas di Taylor, Texas, dan membentuk aliansi pengemasan 2.1D bersama Qualcomm. Penggunaan jembatan organik dari epoksi dan tembaga pada node SF2 Low-NA EUV ini menandai era baru efisiensi perangkat keras AI.