Chip Misterius Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro Bocor

Sampel teknik chip SM8975-100-BC muncul di pasar Tiongkok, mengungkap dukungan memori LPDDR6 dan jadwal produksi terbaru dari TSMC.

Dua chip misterius dengan kode SM8975-100-BC muncul di pasar barang bekas Tiongkok, Xianyu. Penjual asal Shenzhen menyebutnya sebagai sampel teknik yang dilepas dari papan uji. Chip yang diduga Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro ini dipasang dengan harga CNY 300.

Detail teknis mengungkap kode lot FC5528M5 dan FX602R8T yang diproduksi oleh TSMC. Kode tersebut menunjukkan produksi pada akhir 2025 dan awal 2026 di fasilitas Amkor Korea serta Jepang. Chip ini juga dilengkapi Heat Slug Sheet internal untuk manajemen suhu.

Kehadiran komponen ini sangat krusial karena mendukung memori LPDDR6 dengan paket FBGA 1.295-bola dan LPDDR5X. Sampel ini mulai tersedia bagi OEM pada Februari 2026, menandakan lompatan performa besar sebelum ajang Snapdragon Summit pada 22 September nanti.


Artikel lain

GPD Win Max 3 Resmi Meluncur dengan AMD Strix Halo

G.Skill Bayar Ganti Rugi $2,4 Juta Terkait Iklan

Sandisk Umumkan HBF, Solusi Memori AI Masa Depan

Linux Kernel 7.3 Tingkatkan Performa Gaming PC Tua

IBM Hubungkan Cryomodule untuk Komputer Kuantum

Harga PS6 dan Xbox Helix Diprediksi Tembus $1.000

GEEKOM Luncurkan Klaster AI A9 Mega Berbasis DeepSeek

Update MSI ClawLab v2.2.0 Perbaiki Rentang VRR

LG Display Rilis FLiPP, Revolusi OLED Tanpa Masker

Seasonic Raih Sertifikasi 80 Plus Ruby Pertama

Intel Tingkatkan Performa GPU Arc di Linux

Dell Rilis Laptop 15 D15261 dengan Intel Core 3

AMD Targetkan Efisiensi Energi AI 20x Lipat 2030

Diskon $100 AMD Ryzen 9 9950X3D2 di Newegg

MSI RTX 5090 Pecahkan Rekor Dunia 3DMark Baru

Harga Memori Diprediksi Melonjak Tajam pada 2026

MINISFORUM Rilis PC Slim 895D7 Ryzen 9 8945HX

be quiet! Rilis Dark Power Pro 14 IO Titanium

Intel Siapkan Core Ultra 9 4950K Seri Nova Lake

AIDA64 Beri Dukungan Awal untuk AMD Zen 7