Sandisk resmi mengumumkan tape-out High Bandwidth Flash (HBF) sebagai solusi memori baru. Proyek ini diperkuat bergabungnya Jim Keller, CEO Tenstorrent dan eks arsitek chip Apple serta Tesla, ke dalam dewan penasihat teknis menyusul David Patterson dan Raja Koduri.
HBF menggunakan metode penumpukan NAND flash berlapis dengan antarmuka lebar untuk meningkatkan kapasitas dan throughput. Teknologi yang diperkenalkan sejak 2025 ini dikembangkan bersama SK Hynix dan spesifikasinya telah dirilis melalui Open Compute Project.
Inovasi ini krusial bagi era Memory-Centric AI karena HBF diklaim mampu menggandakan efisiensi GPU pada skenario inferensi tertentu dibanding solusi HBM murni. Sampel chip HBF pertama dijadwalkan hadir pada 2027 untuk mendukung akselerator AI masa depan.