Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) mencatat pencapaian luar biasa dengan meraih tingkat yield sebesar 98 persen untuk produk kemasan CoWoS tertentu. Kabar ini dikonfirmasi oleh Ho Chun, Vice President Advanced Packaging Technology TSMC.
Teknologi CoWoS dengan ukuran reticle 5.5x ini menyatukan berbagai chip komputasi dan memori menjadi satu paket besar. Tantangan utama seperti gelembung udara pada underfill dan misalignment bump berhasil diatasi demi menjaga standar kualitas yang tinggi.
Keberhasilan ini krusial karena paket chip yang melebihi 3x ukuran photomask harus memenuhi standar otomotif untuk toleransi panas. TSMC pun menargetkan ekspansi teknologi CoWoS hingga ukuran reticle 14x pada tahun 2029 guna mendukung kebutuhan industri AI.