Intel Berencana Kembali ke Pasar Memori untuk AI

Di bawah arahan Lip-Bu Tan, Intel siapkan arsitektur XBM inovatif guna integrasikan memori langsung ke chip demi lonjakan performa AI.

Intel sedang mempertimbangkan untuk kembali ke pasar memori di bawah arahan Lip-Bu Tan. Bos Intel ini kini melihat teknologi memori baru sebagai bidang strategis yang menarik, menandai perubahan besar dari pandangan sebelumnya yang menganggap sektor ini hanya bisnis komoditas biasa.

Perusahaan telah memulai proyek arsitektur memori baru dan merekrut Seok-Hee Lee, mantan bos produsen memori SK Hynix. Intel juga memegang paten arsitektur XBM yang inovatif, di mana tumpukan memori dapat dihubungkan langsung ke chip tanpa memerlukan silikon interposer tambahan.

Langkah ini sangat krusial karena aplikasi AI telah meningkatkan kebutuhan memori secara signifikan. Lip-Bu Tan membayangkan integrasi lebih erat antara prosesor dan memori, termasuk menumpuk memori tepat di atas chip untuk meningkatkan performa komputasi masa depan secara drastis.


Artikel lainnya

Google Konfirmasi Pixel 11 Pakai Tensor G6 3nm

Newegg Rilis Paket AMD Ryzen 9 9900X Hemat $274

Beelink Rilis ME Pro NAS dengan Ryzen AI 9 HX 470

Qualcomm Rilis Snapdragon C untuk Laptop Murah

ZOTAC Rilis RTX 5080 Edisi Khusus HUT ke-20

Harga NVIDIA RTX 50 Series Melonjak Hingga 139%

CPS PCCOOLER Luncurkan Solusi Pendingin Server AI

AMD Konfirmasi Celah Keamanan TPM pada Ryzen

Google Resmi Rilis Seri Pixel 11 dengan Fitur AI

YMTC Jadi Pemain NAND Flash Terbesar Ketiga Dunia