CEO SK hynix, Kwak Noh-Jung, memprediksi kelangkaan memori global akan berlanjut hingga akhir 2030. Kabar ini muncul saat perusahaan meresmikan pembangunan fasilitas pengemasan baru di Indiana, Amerika Serikat, guna memperkuat rantai pasok chip AI dunia.
Fasilitas Indiana ini difokuskan untuk pengemasan dan pengujian HBM4E, bukan produksi wafer. Wafer tetap diproduksi di Korea Selatan lalu dikirim ke AS. Operasi cleanroom dijadwalkan mulai semester kedua 2028 dengan target produksi massal pada kuartal ketiga 2029.
Lonjakan permintaan AI mengubah tren pasar menuju konfigurasi DRAM dan HBM kustom. Hal ini memperpanjang prediksi kelangkaan dari sebelumnya tahun 2028 menjadi 2030. Langkah strategis ini sangat krusial bagi masa depan teknologi memori dan ekosistem AI global.