memberikan klarifikasi resmi terkait kabar yang menyebutkan bahwa mereka mempertimbangkan Foundry sebagai pemasok eksternal untuk base die HBM. Perusahaan menyatakan bahwa sebagian laporan mengenai kerja sama manufaktur tersebut tidak akurat.
Penting diketahui bahwa base die pada HBM4 kini beralih ke proses semikonduktor logika untuk mengatur komunikasi antara tumpukan DRAM dan akselerator host. Namun, penggunaan manufaktur eksternal dapat menambah biaya serta kompleksitas rantai pasokan global.
Hingga saat ini, belum ada kontrak resmi yang dikonfirmasi antara SK hynix dan Intel Foundry. Kualifikasi HBM tetap memerlukan integrasi base die ke dalam alur pengemasan canggih, sehingga kepastian kerja sama ini masih menjadi perhatian bagi industri teknologi.