Xiaomi resmi menggebrak dunia teknologi pada 24 Agustus 2026 dengan memperkenalkan tiga chip baru dan prototipe AI Cube. Bintang utamanya adalah XRING O3, SoC flagship 3nm dengan 24 miliar transistor yang mencetak skor AnTuTu fantastis sebesar 5,22 juta poin.
Chip XRING O3 yang unik dengan ukiran tangan 'OK' ini sudah masuk tahap produksi massal untuk Xiaomi 18 Fold. Selain itu, ada XRING O100 untuk AI edge dengan bandwidth 1,22TB/s serta XRING D100 berbasis 3nm yang dirancang khusus untuk sistem otonom canggih.
Inovasi ini memuncak pada AI Cube, mini PC berbahan aluminium penerbangan yang mengintegrasikan ketiga chip tersebut. Dengan dukungan memori terpadu 80GB dan disipasi panas 150W, perangkat ini mampu menjalankan model AI 120B secara efisien di masa depan nanti.