Produsen memori asal Tiongkok, CXMT, dijadwalkan memulai produksi massal RAM LPDDR6 pada September mendatang. Menariknya, chipset XRING 03 milik Xiaomi dilaporkan akan mendukung teknologi RAM terbaru ini untuk digunakan pada perangkat lipat Xiaomi 18 Fold.
Xiaomi 18 Fold merupakan ponsel lipat lebar yang ditenagai chipset XRING 03 dengan proses fabrikasi 3nm N3P. Meski CXMT masuk dalam daftar entitas AS, mereka tetap memproduksi memori ini menggunakan mesin DUV dan teknik multi-patterning untuk inovasi terbarunya.
Langkah ini sangat krusial bagi CXMT dalam bersaing dengan raksasa DRAM seperti Samsung, SK hynix, dan Micron. Namun, pengiriman Xiaomi 18 Fold diprediksi terbatas di bawah 500.000 unit, sementara chipset XRING 03 diperkirakan tidak melebihi 300.000 unit.