# #TeknologiChip dalam berita

10 Oktober 2026 pukul 10.18

> NVIDIA Bakal Pakai Teknologi Foveros Intel 2028 · GlobalFoundries dan TSMC Teken Kontrak $2 Miliar · AMD Siapkan Ryzen Z3 Berbasis Zen 6 untuk Handheld

[NVIDIA Bakal Pakai Teknologi Foveros Intel 2028](<https://hwcompass.id/article/nvidia-bakal-pakai-teknologi-foveros-intel-2028-61cbadb8>)
*10 Oktober 2026 pukul 10.18* - NVIDIA berencana mengadopsi teknologi pengemasan chip 3D Foveros milik Intel pada 2028 guna memperkuat performa GPU AI masa depan.

[GlobalFoundries dan TSMC Teken Kontrak $2 Miliar](<https://hwcompass.id/article/globalfoundries-dan-tsmc-teken-kontrak-2-miliar-6de72e4d>)
*9 Oktober 2026 pukul 12.12* - GlobalFoundries akan memproduksi silicon interposer untuk teknologi CoWoS-S milik TSMC guna memperkuat ekosistem semikonduktor di Amerika.

[AMD Siapkan Ryzen Z3 Berbasis Zen 6 untuk Handheld](<https://hwcompass.id/article/amd-siapkan-ryzen-z3-berbasis-zen-6-untuk-handheld-6cfe4244>)
*2 Oktober 2026 pukul 08.14* - Bocoran terbaru mengungkap chip Ryzen Z3 dengan arsitektur Zen 6 dan grafis RDNA4m siap menjadi standar baru performa konsol portabel.

[Intel 14A Siap Tantang Dominasi Chip 1.4nm TSMC](<https://hwcompass.id/article/intel-14a-siap-tantang-dominasi-chip-1-4nm-tsmc-50e0503c>)
*26 September 2026 pukul 09.12* - Intel memproyeksikan teknologi proses 14A miliknya mampu bersaing ketat dengan node A14 TSMC melalui peningkatan performa hingga 20%.

[Intel dan AUO Kolaborasi Kembangkan Chip Optik](<https://hwcompass.id/article/intel-dan-auo-kolaborasi-kembangkan-chip-optik-73c17b75>)
*22 September 2026 pukul 19.32* - Intel menggandeng AU Optronics untuk mengembangkan teknologi Co-Packaged Optics dan substrat Micro LED guna memperkuat komputasi masa depan.