Samsung baru saja memamerkan peta jalan tiga tahap untuk teknologi High Bandwidth Memory (HBM) di ajang Hot Chips 2026. Puncak dari inovasi ini adalah arsitektur zHBM yang menggabungkan memori dan komputasi secara vertikal dalam satu paket terintegrasi penuh.
Dalam pengembangannya, Samsung telah memindahkan base die HBM4 ke proses logika 4nm untuk efisiensi daya. Fase awal akan menambahkan fungsi kontrol pada base die, sementara generasi berikutnya akan memindahkan fungsi pemrosesan langsung ke dalam sistem memori.
Teknologi zHBM ini ditujukan khusus untuk akselerator AI dan HPC guna mengatasi hambatan bandwidth. Meski menawarkan performa tinggi, tantangan termal tetap menjadi fokus utama, dan sejauh ini belum ada tanggal peluncuran komersial resmi yang diumumkan.