Samsung dilaporkan meningkatkan pesanan glass carrier secara signifikan dari 10.000 unit di 2025 menjadi 20.000 unit pada 2026. Tren ini diprediksi melonjak hingga 50.000 unit per bulan pada 2027, menandakan pertumbuhan 2,5 kali lipat demi produksi memori HBM4.
Glass carrier ini krusial untuk menahan wafer DRAM saat perakitan HBM. Samsung menggunakan teknologi 4nm untuk memproduksi base die HBM4 dan telah mengirimkan sampel ke NVIDIA. Bahkan, ada rencana penggunaan proses 2nm yang lebih canggih untuk masa depan.
Langkah ini sangat vital karena HBM4 akan memperkuat GPU AI Vera Rubin milik NVIDIA. Dengan proyeksi kenaikan produksi HBM sebesar 40% pada tahun 2028, Samsung memperkuat posisinya sebagai pemasok utama komponen memori berperforma tinggi di industri global.