Microsoft resmi memperkenalkan Maia 300, akselerator AI generasi ketiga yang dirancang untuk performa tinggi. Chip ini menggunakan desain multi-chiplet dengan proses N2P TSMC, serta dilengkapi memori HBM4 sebesar 288 GB dan bandwidth mencapai 18 TB/s.
Akselerator ini menawarkan performa komputasi FP4 hingga 13,8 PFLOPS dengan daya 950 W. Maia 300 mendukung klaster hingga 12.000 unit dan diklaim Microsoft mampu memberikan throughput token tujuh kali lipat lebih besar dibandingkan pendahulunya, Maia 200.
Langkah ini memperkuat posisi Microsoft di pasar silikon mandiri setelah peluncuran Maia 100 dan 200. Dengan rencana produksi massal pada 2027, lebih dari satu juta chip Maia 300 diprediksi akan memperkuat infrastruktur AI global secara lebih efisien.