# Micron Hapus Memori 4F2, Fokus ke DRAM 1ε dan 1δ

27 Oktober 2026 pukul 16.14

> Micron beralih ke teknologi wafer bonding dan High-NA EUV untuk memacu produksi massal memori sub-10nm serta solusi AI bandwidth tinggi.

**Micron** resmi menghapus sel memori 4F2 dari peta jalan teknologinya dan beralih ke inovasi baru. **Scott DeBoer** mengonfirmasi penggunaan wafer bonding pada proses 1ε DRAM mendatang, serta adopsi High-NA EUV lithography untuk generasi setelah proses tersebut.

Proses 1δ DRAM dijadwalkan masuk produksi massal pada paruh kedua 2027 dengan peningkatan densitas bit hingga 20 persen. Teknologi ini dioptimalkan untuk produk **HBM5**, **vHBM**, dan **vEIM**, sementara node ζÅ akan menjadi memori sub-10nm pertama dari Micron.

Inovasi vHBM dan vEIM akan mengintegrasikan memori langsung di atas prosesor AI menggunakan hybrid bonding. Dengan target bandwidth 2 TB/s dan efisiensi energi tinggi, teknologi ini dilengkapi struktur penyebar panas khusus untuk performa maksimal pada GPU AI.


#MicronTechnology [#DRAM](<https://hwcompass.id/hashtag/dram>) #HighNAEUV #MemoriAI #TeknologiSemikonduktor

## Berita terkait

## [Sam Altman Kritik Pemborosan DRAM di Komputer PC](<https://hwcompass.id/article/sam-altman-kritik-pemborosan-dram-di-komputer-pc-a441f595>)

31 Oktober 2026 pukul 10.20

## [CXMT China Siap Pasarkan Memori HBM3E Lokal](<https://hwcompass.id/article/cxmt-china-siap-pasarkan-memori-hbm3e-lokal-1bd299c1>)

30 Oktober 2026 pukul 19.13

## [SK Hynix Cetak Rekor, Harga RAM Melonjak Tajam](<https://hwcompass.id/article/sk-hynix-cetak-rekor-harga-ram-melonjak-tajam-d549b8c6>)

29 Oktober 2026 pukul 11.18

## [Micron Hentikan Pengembangan DRAM 4F2](<https://hwcompass.id/article/micron-hentikan-pengembangan-dram-4f2-8f89e685>)

23 Oktober 2026 pukul 13.32