KIOXIA Rilis SSD Enterprise CM9 Berpendingin Cair

KIOXIA luncurkan SSD PCIe 5.0 dengan teknologi direct liquid cooling untuk efisiensi suhu dan performa tinggi di pusat data modern.

KIOXIA America, Inc. resmi memperkenalkan model direct liquid cooling (DLC) terbaru untuk jajaran SSD enterprise KIOXIA CM9 Series pada 12 Oktober 2026. Produk ini hadir dalam form factor E3.S yang mendukung desain server berbasis cold-plate maupun udara.

SSD ini telah memenuhi spesifikasi PCIe 5.0 dan NVMe 2.0 dengan performa baca sekuensial hingga 14,8 GB/s. Tersedia opsi kapasitas hingga 30,72 TB untuk model read-intensive, serta fitur dual-port dan dukungan spesifikasi OCP Datacenter NVMe SSD versi 2.5.

Inovasi ini sangat krusial untuk efisiensi pusat data modern yang membutuhkan kecepatan tinggi dan manajemen suhu optimal. Unit sampel kini mulai dikirim ke pelanggan dan akan dipamerkan di ajang OCP Global Summit 2026 di San Jose, California, Amerika Serikat.


Berita terkait

AMD Naikkan Harga Memori GDDR6 untuk Mitra AIB

Marvell Rilis Structera X: Ekspansi Memori CXL

SanDisk Luncurkan SSD NAS 600 dan 800 Terbaru

Intel dan Qualcomm Naikkan Harga Prosesor Global

Toshiba Gandakan Produksi HDD Pusat Data di 2027