Huawei resmi menggelar ajang Huawei Connect 2026 di Shanghai dengan kejutan besar bagi industri teknologi. Perusahaan ini memperkenalkan jajaran chip terbaru serta jadwal rilis yang dipercepat, termasuk pengumuman resmi mengenai kehadiran chip Ascend 960.
Chip Ascend 960 dengan HBM 288 GByte dijadwalkan meluncur pada kuartal pertama 2027, disusul Ascend 960PR pada kuartal ketiga 2027 yang fokus pada performa FP4. Roadmap ini berlanjut ke Ascend 970 pada tahun 2028 hingga Ascend 980 yang akan hadir di tahun 2029.
Ascend 980 dirancang untuk melipatgandakan performa Ascend 970 dengan fokus pada interkoneksi data antar akselerator. Melalui teknologi optik serta sistem PoD dan SuperPoD, Huawei memperkuat infrastruktur superkomputer masa depan untuk performa yang maksimal.