AMD resmi memperkenalkan teknologi 3D V-Cache generasi kedua melalui prosesor Ryzen 7 9800X3D. Inovasi terbaru ini menempatkan die SRAM tepat di bawah CCD, dengan ukuran die SRAM yang kini lebih besar dibandingkan unit CCD yang berada di bagian atasnya.
Pakar teknologi Roman Hartung alias der8auer mengungkap detail ini setelah membedah Ryzen 9 9950X3D memakai gergaji berlian dan sinar ion. Terungkap bahwa chip cache setebal 5-6 mikrometer ini diproses melalui penggilingan presisi hingga di bawah 10 mikrometer.
Koneksi antar chip dilakukan melalui metode hybrid bonding yang memanfaatkan adhesi permukaan tembaga tanpa proses penyolderan. Melalui Through-Silicon Vias yang terekspos, integrasi ini memastikan transfer data super cepat untuk performa gaming maksimal.