AMD Epyc 9006 LP 'Verano' Zen 6 Siap Meluncur 2027

AMD mengungkap detail CPU Epyc 9006 LP berbasis Zen 6 dengan socket SB1 dan dukungan memori SOCAMM2 untuk solusi AI skala rak masa depan.

AMD resmi mengungkap detail terbaru mengenai keluarga CPU Epyc 9006 LP yang memiliki nama sandi Verano. Prosesor berbasis arsitektur Zen 6 ini akan menggunakan socket baru bernama SB1, sebagaimana terungkap melalui bocoran produk pendingin dari Dynatron.

Chip ini menawarkan performa tinggi dengan konfigurasi hingga 72 core dan turbo clock mencapai 5 GHz. Menariknya, Verano mendukung memori LPDDR5X yang dapat diganti melalui socket SOCAMM2, memberikan fleksibilitas lebih bagi pengguna sistem server modern.

Dijadwalkan meluncur pada tahun 2027, AMD memproyeksikan lini Verano ini khusus untuk solusi AI skala rak. Penggunaan socket SB1 dan modul SOCAMM2 menjadi langkah krusial AMD dalam menghadirkan efisiensi daya serta performa optimal di pusat data masa depan.


Berita terkait

Frore Systems Rilis LiquidJet Diamond untuk AI

Huawei Rilis Atlas 950, Klaim Lampaui Nvidia

SpaceX Cari Dana $40 Miliar untuk Chip AI NVIDIA

NVIDIA Rilis DGX Station 2026 Berbasis Blackwell

OpenAI Ungkap Spesifikasi Teknis Agen AI Dot